詳細介紹
品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 產地類別 | 國產 |
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應用領域 | 化工,能源,電子,電氣,綜合 |
中圖儀器VT6000系列激光共聚焦3D顯微鏡是一款用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器。它基于光學共軛共焦原理,結合精密縱向掃描,以在樣品表面進行快速點掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點并重建出3D真彩圖像,從而進行分析的精密光學儀器,一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測,可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數。
(1)設備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能;
(2)設備具備自動拼接功能,能夠快速實現大區域的拼接縫合測量;
(3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件,預先設置好配置參數再進行測量,軟件自動統計測量數據并提供數據報表導出功能,即可快速實現批量測量功能;
(4)設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能;
(5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
(6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,可實現批量數據文件的快速分析功能;
1、測量模式多樣
單區域、多區域、拼接、自動測量等多種測量模式可選擇,適應多種現場應用環境;
2、雙重防撞保護功能
Z軸上裝有防撞機械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護功能,雙重保護;
3、分析功能豐富
3D:表面粗糙度、平整度、孔洞體積、幾何曲面、紋理方向、PSD等分析;
2D:剖面粗糙度、幾何輪廓測量、頻率、孔洞體積、Abbott參數等分析。
激光共聚焦3D顯微鏡能夠清晰地展示微小物體的圖像形態細節,顯示出精細的細節圖像。它具有直觀測量的特點,能夠有效提高工作效率,更加快捷準確地完成日常任務。借助共聚焦顯微鏡,能有效提高工作效率,實現更準確的操作。廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測,對大坡度的產品有更好的成像效果,在滿足精度的情況下使用場景更具有兼容性。
1、鐳射槽
測量晶圓上激光鐳射槽的深度:半導體后道制造中,在將晶圓分割成一片片的小芯片前,需要對晶圓進行橫縱方向的切割,為確保減少切割引發的崩邊損失,會先采用激光切割機在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導槽,在工藝上需要對引導槽的槽型深寬尺寸進行檢測。
2、光伏
在太陽能電池制作工程中,柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導電能力,直接影響著太陽能電池的性能。VT6000光伏檢測儀器3D顯微鏡輪廓儀可以對柵線進行快速檢測。此外,太陽能電池制作過程中,制絨作為關鍵核心工藝,金字塔結構的質量影像減反射焰光效果,是光電轉換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級別的縱向分辨能力,能夠對電池板絨面這種表面反射率低且形貌復雜的樣品進行三維形貌重建。
3、其他
型號 | VT6100 | |
行程范圍 | X | 100mm |
Y | 100mm | |
Z | 100mm | |
外形尺寸 | 520*380*600mm | |
儀器重量 | 50kg | |
測量原理 | 共聚焦光學系統 | |
顯微物鏡 | 10×;20×;50×;100× | |
視場范圍 | 120×120 μm~1.2×1.2 mm | |
高度測量 | ||
寬度測量 | ||
XY位移平臺 | 負載 | 10kg |
控制方式 | 電動 | |
Z0軸掃描范圍 | 10mm | |
物鏡塔臺 | 5孔電動 | |
光源 | 白光LED |
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